YES получает несколько заказов на системы VertaCure PLP для усовершенствованной упаковки
(Central News Service 20250113 10:07:27) Фремонт, Калифорния – (Business Wire) – Компания Yield Engineering Systems (YES) является ведущим производителем полупроводниковых решений для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). . Компания YES объявила сегодня, что получила несколько заказов на свои системы VertaCure PLP для современной упаковки от ведущего японского производителя полупроводников. Эти системы будут использоваться для создания решений AI и HPC для поддержки упаковки 2,5D/3D. Продукция YES уже давно демонстрирует превосходное качество при отверждении, нанесении покрытия и отжиге как в научно-исследовательских лабораториях, так и в крупносерийных производственных процессах.
VertaCure PLP — это полностью автоматизированная система вакуумной вулканизации, обеспечивающая полное удаление остаточных растворителей, равномерное распределение температуры и точное управление скоростью нагрева и охлаждения. после отверждения и превосходные характеристики частиц. Инструмент поддерживает панели различных размеров, включая 600 x 600 мм, 510 x 515 мм и 300 x 300 мм.
Сакет Чадда, старший вице-президент бизнес-подразделения база данных rcs YES Dry, сказал: «Сегодняшние решения искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений переходят к архитектурам на базе небольших чипов, которые обеспечивают более высокую производительность, больший объем памяти и обеспечивают большее рассеивание тепла. Эти решения также требуют более крупных подложек». Принимая во внимание такие большие размеры подложек и растущие требования к пропускной способности, полупроводниковая промышленность переходит на панельные подложки.
VertaCure PLP — это разработанный продукт. Проверенная система автоматического вакуумного отверждения обеспечивает превосходные характеристики покрытия и гораздо более высокие технологические возможности, чем отверждение при атмосферном давлении. Он имеет многозонную систему контроля температуры с ламинарным потоком и может достигать полиимида, PBO и наращивания. Помимо превосходной однородности и эффективности частиц, необходимых для отжига склеивания, он также обеспечивает отличные механические, термические и электрические характеристики. различные полимеры, используемые в упаковке на уровне пластин, что имеет решающее значение для приложений, связанных с искусственным интеллектом и высокопроизводительными вычислениями.